兔拉檢測(cè) | 電阻的失效模式及分析
目前電阻常見的失效模式有：開路、機(jī)械損傷、阻值漂移、硫化、氣體吸附與解吸、氧化等。
（1）開路
開路是指電阻器失去應(yīng)有的阻值， 在測(cè)試時(shí)表現(xiàn)為開路。其失效機(jī)理一般為電極脫落、電極熔蝕和電阻膜層斷裂等。
導(dǎo)致電極脫落的原因有：電極層與基片附著強(qiáng)度不夠、電極層耐焊性差和焊接時(shí)受到過大的機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力導(dǎo)致的電極錫流失現(xiàn)象。
導(dǎo)致電極熔蝕的可能原因有：中間電極層的厚度不夠或保護(hù)玻璃釉層的厚度不夠，內(nèi)電極層（銀鈀層）外露，在焊接的過程中，錫鉛焊料與銀鈀漿料共融，或在長(zhǎng)時(shí)間的使用過程中發(fā)生銀離子遷移或硫化反應(yīng)，從而導(dǎo)致內(nèi)電極出現(xiàn)空洞、縫隙，嚴(yán)重時(shí)甚至出現(xiàn)開路現(xiàn)象。
導(dǎo)致電阻膜層發(fā)生斷裂的可能原因有：電阻膜層受到了超過其承受極限的電應(yīng)力（功率）而過熱，膜層中間部位的熱量集中，嚴(yán)重時(shí)發(fā)生崩裂而開路。
（2）機(jī)械損傷
機(jī)械損傷失效是一種較常見的失效模式，一般表現(xiàn)為：基體斷裂、端電極受損和電阻膜層受損等。
導(dǎo)致電阻機(jī)械損傷失效的原因，大多是由于電阻器在焊接、安裝或轉(zhuǎn)運(yùn)過程中受到不當(dāng)?shù)臋C(jī)械應(yīng)力作用而受損，而后又受到電、熱和機(jī)械（沖擊、振動(dòng)和三防等）環(huán)境應(yīng)力的作用所導(dǎo)致的。
（3）阻值漂移
阻值漂移失效是指電阻器在調(diào)試、使用過程中發(fā)生阻值超差、阻值跳變或電阻溫度特性超差等現(xiàn)象。電阻受環(huán)境溫度和其他試驗(yàn)條件（例如： 焊接、潮濕和加電工作等） 的影響，可能會(huì)發(fā)生標(biāo)準(zhǔn)允許的細(xì)微變化。
除此之外，受到意外應(yīng)力（例如機(jī)械損傷、過電熔蝕等）的作用而損傷到電阻膜層，發(fā)生不可逆的阻值異常漂移。
（4）硫化
厚膜貼片電阻的內(nèi)部電極采用了銀，如果有硫黃成分氣體從保護(hù)膜和電鍍層之間的縫隙侵入，就會(huì)發(fā)生硫化反應(yīng)，慢慢生成硫化銀。由于硫化銀不導(dǎo)電，因此隨著電阻被硫化，電阻值慢慢增大，直至最終成為開路。
（5）氣體吸附與解吸
電阻的電阻膜在晶粒邊界上，或?qū)щ婎w粒和黏結(jié)劑部分，總可能吸附非常少量的氣體，它們構(gòu)成了晶粒之間的中間層，阻礙了導(dǎo)電顆粒之間的接觸，從而明顯影響阻值。
溫度和氣壓是影響氣體吸附與解吸的主要環(huán)境因素。對(duì)于物理吸附，降溫可增加平衡吸附量，升溫則反之。由于氣體吸附與解吸發(fā)生在電阻體的表面。所以對(duì)膜式電阻器的影響較為顯著，阻值變化可達(dá)1%~2%。
（6）氧化
氧化是長(zhǎng)期起作用的因素，與吸附不同的是，氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內(nèi)部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會(huì)受到空氣中氧氣的影響。
氧化的結(jié)果是電阻值增大，電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。