挖呀挖呀挖！兔拉檢測(cè)挖出了這些異常物料
，幫助采購避免了假貨風(fēng)險(xiǎn)，采購心里樂開了花
！外觀檢測(cè)：
指將貨品標(biāo)簽與兔拉檢測(cè)標(biāo)簽數(shù)據(jù)庫中的原廠標(biāo)簽和包裝進(jìn)行對(duì)比分析，再經(jīng)過外觀檢測(cè)，檢查每個(gè)器件的模封體正反面、引腳、BGA球、定孔位、模體號(hào)等，通過檢測(cè)外觀，來判斷是否氧化翻新，可攔截舊貨和翻新貨。
以下是兔拉檢測(cè)2023年4月外觀檢測(cè)中攔截到的異常料號(hào)（下圖僅包含型號(hào)名稱、品牌名稱）
開蓋檢測(cè)異常攔截物料匯總
開蓋檢測(cè)：芯片開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，其優(yōu)勢(shì)在于剝除外部IC封膠之后，便于觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可判斷芯片是否原裝正品。
以下是兔拉檢測(cè)2023年4月開蓋檢測(cè)中攔截到的異常料號(hào)（下圖僅包含型號(hào)名稱、品牌名稱）
切片測(cè)試異常攔截物料匯總
切片測(cè)試：
切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得芯片橫截面結(jié)構(gòu)的過程，樣品研磨后放大觀察陶瓷保護(hù)層及內(nèi)部電極層是否有裂紋。
以下是兔拉檢測(cè)2023年4月切片測(cè)試中攔截到的異常料號(hào)（下圖僅包含型號(hào)名稱、品牌名稱）
可焊性測(cè)試異常攔截物料匯總
可焊性測(cè)試：
可驗(yàn)證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿足規(guī)定的要求，以及判斷存儲(chǔ)對(duì)元器件焊接到單板上的能力是否產(chǎn)生了不良的影響，預(yù)判引腳/焊盤上機(jī)后上錫的效果，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。
以下是兔拉檢測(cè)2023年4月可焊性測(cè)試中攔截到的異常料號(hào)（下圖僅包含型號(hào)名稱、品牌名稱）
性能測(cè)試異常攔截物料匯總
電性能測(cè)試：
是根據(jù)規(guī)格書中廠商所指定的器件引腳及相關(guān)說明，使用半導(dǎo)體管特性圖示儀，通過開路、短路測(cè)試檢查芯片是否有損壞；對(duì)電容值，漏電流值項(xiàng)目進(jìn)行性能測(cè)試，測(cè)試樣品的漏電流項(xiàng)目測(cè)試值是否符合標(biāo)準(zhǔn)范圍。
以下是兔拉檢測(cè)2023年4月可焊性測(cè)試中攔截到的異常料號(hào)（下圖僅包含型號(hào)名稱、品牌名稱）
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綜上所訴，希望采購商在元器件市場(chǎng)上挖呀挖呀挖，花費(fèi)相應(yīng)錢挖到想要的真貨，公司的業(yè)績(jī)蹭蹭往上漲！