開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
服務(wù)項(xiàng)目 / 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證 / 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試（FT） / 測(cè)試電路板設(shè)計(jì)
測(cè)試電路板設(shè)計(jì)
項(xiàng)目描述
IC芯片測(cè)試夾具是在PCB測(cè)試基板上設(shè)計(jì)制作的，用于測(cè)試集成電路的電氣性能測(cè)試的測(cè)試夾具，如各種封裝的集成電路芯片和電子元件、CPU、模塊核心板等。
完整的芯片制作流程中，芯片測(cè)試扮演極為重要角色，不論是晶粒切割前的晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Test)或封裝之后的功能電性測(cè)試，都是為了篩選出電性不良的產(chǎn)品來(lái)提高芯片的出貨良率。此外，產(chǎn)品在出貨之前，必需額外進(jìn)行相關(guān)的可靠性驗(yàn)證，透過(guò)加速應(yīng)力試驗(yàn)，可確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用端的壽命預(yù)估，并且利用短時(shí)間的高溫預(yù)燒即可篩選出制程不良或早夭產(chǎn)品，避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測(cè)試環(huán)境，在每一階段的試驗(yàn)之前，就必須進(jìn)行測(cè)試接口(Test Interface)的規(guī)劃。
我們優(yōu)勢(shì)
提供完整的測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試流程，并可提供晶圓級(jí)到封裝成品的測(cè)試接口設(shè)計(jì)，使客戶能夠一站購(gòu)足（One stop Shop）。
從探針（Probe）、芯片插座（Socket）及耐高溫組件材料的挑選，到PCB設(shè)計(jì)、布局、制作、及組裝等服務(wù)。內(nèi)容包含了探針卡（Probe-Card）、測(cè)試載板（Load Board）、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老化板（Burn-in Board）、板階可靠性測(cè)試板（BLR Test Board）及各式各樣的測(cè)試服務(wù)等。