失效分析
服務(wù)項(xiàng)目 / 失效分析 / 非破壞性分析 / X-RAY檢測
X-RAY檢測
項(xiàng)目描述
X-ray在線檢查機(jī)的工作原理是: x射線輻射從X射線源照射到要檢測的物體上，x射線從物體內(nèi)部反射出來，這些反射出來的x射線被X射線探測器探測到，然后把x射線信號發(fā)送到計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)把X射線信號處理后，把處理后的X射線信號發(fā)送到顯示設(shè)備，顯示設(shè)備把X射線信號顯示在屏幕上，從而實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測。
x射線的穿透率取決于物體的組成，它們的厚度和密度。如果物體的組成越復(fù)雜，x射線的穿透率就越低，x射線的穿透率也取決于x射線的能量，x射線的能量越高，它穿透力越強(qiáng)，越能夠清晰的把物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)投射出來，從而達(dá)到檢測的目的。
主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，ESD的損壞和空洞。同時客戶可提供良品或原裝樣品進(jìn)行對比檢查。
適用于
檢查邦定有無異常、封裝有無缺陷、確認(rèn)晶圓尺寸及l(fā)ayout；鍵合線材質(zhì)，封裝內(nèi)部的雜質(zhì)、空洞等，電子元器件、電子組件、LED等內(nèi)部的裂紋、缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判定器件假焊、虛焊等焊接不良。
標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)
AS6081， GJB-548B-2005、MIL-STD-883
我們的優(yōu)勢
工期短，高效率，2小時內(nèi)出結(jié)果，直觀易分析，不破壞芯片，可攔截外觀高仿的空包料。
XRAY檢測圖片