DPA檢測(cè)
服務(wù)項(xiàng)目 / DPA檢測(cè) / 外觀檢測(cè)
外觀檢測(cè)
項(xiàng)目描述
外觀檢測(cè)是指依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，使用高倍顯微鏡觀察元器件的外觀是否符合標(biāo)準(zhǔn)！主要包括：芯片的打字，年份， 原產(chǎn)國(guó)，是否重新涂層，管腳的狀態(tài)，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。
1、封裝體檢測(cè)的內(nèi)容包括：刮痕、污跡、破損、未灌滿(mǎn)、外溢等。
2、印刷檢測(cè)的內(nèi)容包括：錯(cuò)字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無(wú)字模等。
3、引腳檢測(cè)的內(nèi)容包括：引腳缺失、破損、間距、寬度、共面度等。
適用于
懷疑貨品為翻新料，對(duì)芯片外觀有要求的情況；判定芯片是否全新，散新、翻新，引腳是否上錫，氧化等。
標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)
AS6081，GJB-548B-2005，MIL-STD-883
我們的優(yōu)勢(shì)
高精密的顯微鏡，豐富的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，工期短，效率高，30分鐘內(nèi)出結(jié)果。
應(yīng)用領(lǐng)域
材料、電子、無(wú)鉛焊接、機(jī)械加工、半導(dǎo)體制造、航空、汽車(chē)、陶瓷品、地質(zhì)學(xué)、醫(yī)學(xué)、冶金等。
外觀檢測(cè)圖片