失效分析
服務(wù)項(xiàng)目 / 失效分析 / 競(jìng)爭(zhēng)力分析 / 芯片結(jié)構(gòu)分析
芯片結(jié)構(gòu)分析
項(xiàng)目描述
透過(guò)顯微鏡拍照系統(tǒng)，將芯片各層的結(jié)構(gòu)以數(shù)字照片的方式呈現(xiàn)。大范圍之芯片表面可利用多張照片進(jìn)行拼接后，搭配自行研發(fā)的專業(yè)軟件，進(jìn)行各層電路之檢視。
應(yīng)用范圍
芯片封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析；
芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)：去封膠后的芯片外觀分析、金屬層材質(zhì)、工藝分析；
芯片封裝體參數(shù)量測(cè)：封裝尺寸、導(dǎo)線架厚度、焊線寬度、焊線弧高(loop height)、焊線材質(zhì)；
BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析;
檢測(cè)圖片
檢測(cè)優(yōu)勢(shì)
1、針對(duì)市場(chǎng)上先進(jìn)芯片組件、能夠高效的完成對(duì)先進(jìn)芯片封裝與載板各層相關(guān)的結(jié)構(gòu)、材料、制程技術(shù)、尺寸進(jìn)行分析，及時(shí)了解市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，以做好專利回避，并掌握先機(jī)；
2、兔拉檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室可提供「全方位整合分析流程與專業(yè)服務(wù)」。