失效分析
服務(wù)項(xiàng)目 / 失效分析 / 工程樣品封裝服務(wù) / 晶圓劃片
晶圓劃片
項(xiàng)目描述
將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。
應(yīng)用范圍
1.一般晶圓劃片
2.多芯片晶圓劃片(Multi Project Wafer, MPW)
3.共乘芯片再劃片
4.基板劃片(封膠或不封膠)
5.陶瓷/玻璃板劃片
6.IPD劃片
7.可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
檢測(cè)設(shè)備圖片