DPA檢測(cè)
服務(wù)項(xiàng)目 / DPA檢測(cè) / 超聲波掃描（SAM）檢測(cè)
超聲波掃描（SAM）檢測(cè)
項(xiàng)目描述
超聲波掃描顯微鏡，英文名是: Scanning Acoustic Microscope，簡(jiǎn)稱 SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡(jiǎn)稱: C-SAM 或 SAT 英文名 Scanning Acoustic Tomography。
超聲波顯微鏡分析是無(wú)損的檢測(cè)方式，其通過(guò)圖像及聲波對(duì)比度判別樣品內(nèi)部分層、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。同時(shí)可以檢測(cè)集成電路表面絲印打字重影、表面打磨、重新噴涂的真?zhèn)螜z測(cè)。
適用于
失效分析和可靠性分析。無(wú)損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
我們的優(yōu)勢(shì)
實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)探頭都有其固定頻率及聚焦，其適用于不同封裝芯片，擁有目前全臺(tái)實(shí)驗(yàn)室最完整的探頭組合，從低頻15 MHz至高頻100 MHz及更高階的230 MHz超高頻探頭，可滿足各種封裝型式的芯片檢測(cè)
超聲波檢測(cè)圖片
超聲波掃描設(shè)備