元器件真?zhèn)螜z測
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烘烤（Baking ）
項目描述
由于空氣中含有大量的水分子，長期存放的元器件或者PCB難免與水分子接觸，當(dāng)內(nèi)部的水分子達(dá)到一定程度時，在進(jìn)行SMT加工前就要進(jìn)行烘烤。
為了防止電子元器件及電路板由于濕氣導(dǎo)致的內(nèi)部腐蝕引起失效或在高溫焊接過程中產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)和橋連，通常在電子制造過程中對靜電敏感、濕度敏感、塑封、非密封裝配、PCB、PCBA等電子零部件采用烘烤干燥除潮處理，對不同包裝類型、封裝類型及外形尺寸的電子零部件進(jìn)行烘干處理均按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)條件及要求進(jìn)行。
我們的優(yōu)勢
能同時滿足大批量樣品烘烤，擁有豐富的烘烤經(jīng)驗，快速專業(yè)的一體化包裝服務(wù)。
烘烤設(shè)備