失效分析
服務項目 / 失效分析 / 非破壞性分析 / 數(shù)碼顯微鏡（3D Optical Microscope）
數(shù)碼顯微鏡（3D Optical Microscope）
項目描述
超高分辨率 3D X-ray 顯微鏡 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破壞性 X 射線透視的技術，搭配光學物鏡提高放大倍率進行。實驗過程先將待測物體固定后進行360°旋轉，同時收集多張不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用計算機運算重構出待測物體之實體影像。
設備測試范圍
1、元器件芯片封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、引腳變形或氧化、黑膠的裂痕。
2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗、多層板各層線路配置分析。
3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。
4、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，如：錫球變形。
5、各式主、被動組件檢測分析。
6、各種半導體元器件分析及尺寸量測。
數(shù)碼顯微鏡設備圖片