2023年芯片假貨報(bào)告匯總，哪些品牌假貨多？
如下圖表顯示，2020年和2021年假貨數(shù)量大幅下降，很可能是因?yàn)樾鹿谝咔橐l(fā)了供應(yīng)鏈關(guān)閉。
盡管全球半導(dǎo)體銷售呈下降趨勢(shì)，但過(guò)去兩年向ERAI報(bào)告的假貨零部件數(shù)量一直在增加。
▲圖：ERAI 收到的報(bào)告數(shù)量與全球半導(dǎo)體銷售額對(duì)比（2005-2023）
然后，ERAI將2023年收到的零件類型報(bào)告與過(guò)去5年和10年進(jìn)行了比較。
到2023年，最容易被假冒元件類型的分布繼續(xù)遵循總體趨勢(shì)，其中模擬IC、可編程邏輯IC和微處理器IC仍然是最有針對(duì)性的元件類型，占所有假冒元件的一半以上。
而收到的電容器數(shù)量很少，這表明短缺相關(guān)的假冒電容器激增已經(jīng)結(jié)束。2023年電容器僅占報(bào)告部件總數(shù)的0.5%，而過(guò)去5年為 6.72%。
當(dāng)我們檢查過(guò)去9年中最常見的組件類型趨勢(shì)圖時(shí)發(fā)現(xiàn)，2022年觀察到的模擬IC的峰值并未在2023年持續(xù)。
但模擬IC仍然是假冒報(bào)告最多的元件類型，微處理器IC、存儲(chǔ)器IC和可編程邏輯IC均呈現(xiàn)適度增長(zhǎng)。
在檢查向ERAI報(bào)告的假貨制造商品牌時(shí)，ERAI發(fā)現(xiàn)德州儀器仍然是最常被偽造的品牌（占報(bào)告的所有零件的9%），賽靈思（Xilinx）排第二。
造假者最常針對(duì)的制造商名單與2022年基本保持不變，雖然村田也曾有一次假貨率雄踞榜首，但那是發(fā)生在2019年電容短缺熱潮期間。
另外，ERAI在2023年的假冒報(bào)告里新增了檢測(cè)到不合格項(xiàng)時(shí)組件的可用性狀態(tài)。
目的是評(píng)估如果零件過(guò)時(shí)（不再通過(guò)授權(quán)來(lái)源獲得）、EOL（壽命終止）或NFND（不用于新設(shè)計(jì)）或已分配（制造商交貨時(shí)間較長(zhǎng)的有效零件），零件是否更有可能被偽造？
從2023年的數(shù)據(jù)上來(lái)看，過(guò)時(shí)的零件是最常被假冒的（占比45.7%），但制造商交貨時(shí)間長(zhǎng)的零件被假冒的比例也不低（占比32.8%）。
此外，市場(chǎng)流通的零件占假冒零件總數(shù)的13.2%。這表明，即使是可以通過(guò)授權(quán)渠道購(gòu)買的流通零件，其被偽造的比例也并不低。
ERAI表示，2023年報(bào)告的大部分部件 (75.8%) 都是之前未報(bào)告給 ERAI 的新器件。
在之前報(bào)告的零件中，只有一小部分（10.7%）被多次報(bào)告，部分零件（13.5%）只向ERAI報(bào)告過(guò)一次。
這表明組織在采購(gòu)零件時(shí)必須格外警惕，因?yàn)橐郧拔磮?bào)告的假冒零件不斷進(jìn)入電子供應(yīng)鏈，并且遇到這些零件之一的威脅仍然非常高。
圖：2023年報(bào)告的新零件比例
ERAI檢查的下一個(gè)數(shù)據(jù)集是在供應(yīng)商信息可用的情況下可疑零件供應(yīng)商的地理位置。
過(guò)去，超過(guò)一半的不合格零件供應(yīng)商位于美國(guó)，中國(guó)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于第二位。然而，到2023年，美國(guó)和中國(guó)的供應(yīng)商幾乎勢(shì)均力敵。中國(guó)（27.1%）緊隨其后，僅次于美國(guó)（32.5%）。
總體而言，所報(bào)告的零部件中有47.8%的假冒零部件來(lái)自亞洲供應(yīng)商，36%來(lái)自北美，只有16.3%來(lái)自歐洲?？傮w數(shù)字與2022年一致。
然后我們查看了向 ERAI 報(bào)告零件的組織。
我們發(fā)現(xiàn)，41.3%的零件是由位于美國(guó)的公司報(bào)告的，而58.7%的報(bào)告來(lái)自國(guó)際來(lái)源，這表明假冒產(chǎn)品仍然是全球流行。
總之，2023年的業(yè)績(jī)延續(xù)了2022年“后疫情過(guò)渡年”的趨勢(shì)。與前幾年的趨勢(shì)相比，沒有發(fā)生重大變化。2023年的關(guān)鍵收獲是確認(rèn)有源部件本質(zhì)上絕不比過(guò)時(shí)部件“更安全”。
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